中文开源期刊数据库期刊目录

Additional Conferences (Device Packaging HiTEC HiTEN & CICMT)

收录 1,325 篇论文，累计被引 2,355 次，出版年份 2010–2021。

收录篇数
1,325
总被引
2,355
篇均被引
1.8
单篇最高被引
70
年份区间
2010–2021
近五年篇数
20

逐年收录分布

近 11 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。

01182362010 年：132 篇20102011 年：168 篇2012 年：236 篇20122013 年：152 篇2014 年：127 篇20142015 年：146 篇2016 年：145 篇20162017 年：94 篇2018 年：24 篇20182019 年：81 篇2021 年：20 篇2021
纵轴为当年收录篇数；峰值 236 篇（2012 年）。
查看数据表
年份篇数占比
2021201.5%
2019816.1%
2018241.8%
2017947.1%
201614510.9%
201514611.0%
20141279.6%
201315211.5%
201223617.8%
201116812.7%
201013210.0%

代表作

  1. 0
    Die Attach of Power Devices Using Silver Sintering – Bonding Process Optimisation and Characterization ↗

    2011 年 · 被引 70 次

  2. 1
    Performance and Reliability Characteristics of 1200 V, 100 A, 200°C Half-Bridge SiC MOSFET-JBS Diode Power Modules ↗

    2010 年 · 被引 45 次

  3. 2
    Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology ↗

    2017 年 · 被引 44 次

  4. 3
    Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology ↗

    2015 年 · 被引 41 次

  5. 4
    Assessment of Au-Ge Die Attachment for an Extended Junction Temperature Range in Power Applications ↗

    2010 年 · 被引 30 次

  6. 5
    Processing and Characterization of Thousand-Hour 500 °C Durable 4H-SiC JFET Integrated Circuits ↗

    2016 年 · 被引 27 次

想知道这个刊近年在哪些主题上最活跃？把期刊名当作提问对象，让综述引擎挑出带引用的段落。

用这个主题提问