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International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

收录 1,058 篇论文,累计被引 2,723 次,出版年份 2014–2024。

收录篇数
1,058
总被引
2,723
篇均被引
2.6
单篇最高被引
77
年份区间
2014–2024
近五年篇数
519

逐年收录分布

近 8 个有收录的年份(最多 40 个)。悬停查看当年篇数。

0841672014 年:146 篇20142016 年:141 篇20162017 年:149 篇20172019 年:103 篇20192021 年:96 篇20212022 年:123 篇20222023 年:133 篇20232024 年:167 篇2024
纵轴为当年收录篇数;峰值 167 篇(2024 年)。
查看数据表
年份篇数占比
202416715.8%
202313312.6%
202212311.6%
2021969.1%
20191039.7%
201714914.1%
201614113.3%
201414613.8%

代表作

  1. 0
    Heterogeneous integration Roadmap ↗

    2017 年 · 被引 77 次

  2. 1
  3. 2
  4. 3
  5. 4
  6. 5

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