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Microelectronics International

收录 751 篇论文，累计被引 5,635 次，出版年份 1995–2026。

收录篇数
751
总被引
5,635
篇均被引
7.5
单篇最高被引
348
年份区间
1995–2026
近五年篇数
154

逐年收录分布

近 32 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。

021411995 年：14 篇19951996 年：27 篇1997 年：23 篇1998 年：20 篇1999 年：19 篇19992000 年：17 篇2001 年：19 篇2002 年：16 篇2003 年：21 篇20032004 年：19 篇2005 年：20 篇2006 年：22 篇2007 年：37 篇20072008 年：14 篇2009 年：25 篇2010 年：25 篇2011 年：27 篇20112012 年：20 篇2013 年：27 篇2014 年：27 篇2015 年：24 篇20152016 年：27 篇2017 年：30 篇2018 年：25 篇2019 年：30 篇20192020 年：22 篇2021 年：29 篇2022 年：32 篇2023 年：30 篇20232024 年：5 篇2025 年：17 篇2026 年：41 篇2026
纵轴为当年收录篇数；峰值 41 篇（2026 年）。
查看数据表
年份篇数占比
2026415.5%
2025172.3%
202450.7%
2023304.0%
2022324.3%
2021293.9%
2020222.9%
2019304.0%
2018253.3%
2017304.0%
2016273.6%
2015243.2%
2014273.6%
2013273.6%
2012202.7%
2011273.6%
2010253.3%
2009253.3%
2008141.9%
2007374.9%
2006222.9%
2005202.7%
2004192.5%
2003212.8%
2002162.1%
2001192.5%
2000172.3%
1999192.5%
1998202.7%
1997233.1%
1996273.6%
1995141.9%

代表作

  1. 0
    Overview and outlook of through‐silicon via (TSV) and 3D integrations ↗

    2011 年 · 被引 348 次

  2. 1
    Using LTCC for microsystems ↗

    2002 年 · 被引 93 次

  3. 2
    Understanding Automotive Electronics ↗

    2004 年 · 被引 89 次

  4. 3
    Wire bonding using copper wire ↗

    2009 年 · 被引 77 次

  5. 4
    3D LED and IC wafer level packaging ↗

    2010 年 · 被引 67 次

  6. 5
    A review on effect of minor alloying elements on thermal cycling and drop impact reliability of low‐Ag Sn‐Ag‐Cu solder joints ↗

    2012 年 · 被引 61 次

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