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Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS

收录 707 篇论文，累计被引 2,323 次，出版年份 2003–2025。

收录篇数
707
总被引
2,323
篇均被引
3.3
单篇最高被引
67
年份区间
2003–2025
近五年篇数
78

逐年收录分布

近 15 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。

043852003 年：6 篇20032004 年：75 篇2008 年：85 篇20082009 年：36 篇2010 年：35 篇20102011 年：47 篇2012 年：25 篇20122013 年：37 篇2014 年：77 篇20142015 年：79 篇2016 年：70 篇20162017 年：57 篇2022 年：25 篇20222024 年：30 篇2025 年：23 篇2025
纵轴为当年收录篇数；峰值 85 篇（2008 年）。
查看数据表
年份篇数占比
2025233.3%
2024304.2%
2022253.5%
2017578.1%
2016709.9%
20157911.2%
20147710.9%
2013375.2%
2012253.5%
2011476.6%
2010355.0%
2009365.1%
20088512.0%
20047510.6%
200360.8%

代表作

  1. 0
    Fabrication of 3D packaging TSV using DRIE ↗

    2008 年 · 被引 67 次

  2. 1
    Stress characterization of electroplated gold layers for low temperature surface micromachining ↗

    2004 年 · 被引 58 次

  3. 2
    Technologies for 3D wafer level heterogeneous integration ↗

    2008 年 · 被引 48 次

  4. 3
    Simulation of an electrostatic energy harvester at large amplitude narrow and wide band vibrations ↗

    2008 年 · 被引 34 次

  5. 4
    SU8 resist plasma etching and its optimisation ↗

    2004 年 · 被引 31 次

  6. 5
    Copper electrodeposition for 3D integration ↗

    2008 年 · 被引 30 次

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