ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK)
收录 1,131 篇论文，累计被引 3,588 次，出版年份 2007–2025。
- 收录篇数
- 1,131
- 总被引
- 3,588
- 篇均被引
- 3.2
- 单篇最高被引
- 114
- 年份区间
- 2007–2025
- 近五年篇数
- 321
逐年收录分布
近 11 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。
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| 年份 | 篇数 | 占比 |
|---|---|---|
| 2025 | 1 | 0.1% |
| 2024 | 77 | 6.8% |
| 2023 | 91 | 8.0% |
| 2022 | 75 | 6.6% |
| 2021 | 77 | 6.8% |
| 2020 | 65 | 5.7% |
| 2019 | 90 | 8.0% |
| 2018 | 62 | 5.5% |
| 2017 | 88 | 7.8% |
| 2009 | 252 | 22.3% |
| 2007 | 253 | 22.4% |
代表作
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