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Electronics & Packaging

收录 908 篇论文，累计被引 169 次，出版年份 2001–2016。

收录篇数
908
总被引
169
篇均被引
0.2
单篇最高被引
4
年份区间
2001–2016
近五年篇数
0

逐年收录分布

近 16 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。

0571142001 年：4 篇20012002 年：11 篇2003 年：22 篇20032004 年：10 篇2005 年：7 篇20052006 年：54 篇2007 年：108 篇20072008 年：95 篇2009 年：102 篇20092010 年：114 篇2011 年：110 篇20112012 年：89 篇2013 年：51 篇20132014 年：51 篇2015 年：70 篇20152016 年：10 篇2016
纵轴为当年收录篇数；峰值 114 篇（2010 年）。
查看数据表
年份篇数占比
2016101.1%
2015707.7%
2014515.6%
2013515.6%
2012899.8%
201111012.1%
201011412.6%
200910211.2%
20089510.5%
200710811.9%
2006545.9%
200570.8%
2004101.1%
2003222.4%
2002111.2%
200140.4%

代表作

  1. 0
    Design and Implementation of SDRAM Controller Based on FPGA ↗

    2014 年 · 被引 4 次

  2. 1
    Research on Reliability of Ball/Column Re-Attachment of CBGA/CCGA ICs ↗

    2012 年 · 被引 4 次

  3. 2
    MEMS-based Micro-silicon Piezoresistive Accelerometer Design ↗

    2009 年 · 被引 4 次

  4. 3
    Technology of Many Gold Studs for Flip-Chip ↗

    2007 年 · 被引 4 次

  5. 4
    3D-TSV Package Technology ↗

    2014 年 · 被引 3 次

  6. 5
    Study on Au-Si Bonding of Wafer Level MEMS Vacuum Packaging ↗

    2011 年 · 被引 3 次

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