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IEEE Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS)

收录 855 篇论文，累计被引 3,292 次，出版年份 2009–2025。

收录篇数
855
总被引
3,292
篇均被引
3.9
单篇最高被引
55
年份区间
2009–2025
近五年篇数
213

逐年收录分布

近 15 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。

043862009 年：64 篇20092011 年：86 篇2012 年：80 篇20122013 年：61 篇2014 年：67 篇20142016 年：51 篇2017 年：69 篇20172018 年：73 篇2019 年：48 篇20192020 年：43 篇2021 年：44 篇20212022 年：35 篇2023 年：60 篇20232024 年：71 篇2025 年：3 篇2025
纵轴为当年收录篇数；峰值 86 篇（2011 年）。
查看数据表
年份篇数占比
202530.4%
2024718.3%
2023607.0%
2022354.1%
2021445.1%
2020435.0%
2019485.6%
2018738.5%
2017698.1%
2016516.0%
2014677.8%
2013617.1%
2012809.4%
20118610.1%
2009647.5%

代表作

  1. 0
    Active circuit to through silicon via (TSV) noise coupling ↗

    2009 年 · 被引 55 次

  2. 1
    Verilog-A compatible recurrent neural network model for transient circuit simulation ↗

    2017 年 · 被引 44 次

  3. 2
    Through silicon via (TSV) equalizer ↗

    2009 年 · 被引 41 次

  4. 3
    Transient Simulation for High-Speed Channels with Recurrent Neural Network ↗

    2018 年 · 被引 36 次

  5. 4
    High-speed performance of Silicon Bridge die-to-die interconnects ↗

    2011 年 · 被引 30 次

  6. 5
    Reinforcement Learning-Based Optimal on-Board Decoupling Capacitor Design Method ↗

    2018 年 · 被引 29 次

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