International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference
收录 1,562 篇论文，累计被引 3,817 次，出版年份 2008–2024。
- 收录篇数
- 1,562
- 总被引
- 3,817
- 篇均被引
- 2.4
- 单篇最高被引
- 72
- 年份区间
- 2008–2024
- 近五年篇数
- 303
逐年收录分布
近 17 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。
查看数据表
| 年份 | 篇数 | 占比 |
|---|---|---|
| 2024 | 96 | 6.1% |
| 2023 | 79 | 5.1% |
| 2022 | 72 | 4.6% |
| 2021 | 56 | 3.6% |
| 2020 | 72 | 4.6% |
| 2019 | 43 | 2.8% |
| 2018 | 72 | 4.6% |
| 2017 | 76 | 4.9% |
| 2016 | 107 | 6.9% |
| 2015 | 91 | 5.8% |
| 2014 | 117 | 7.5% |
| 2013 | 85 | 5.4% |
| 2012 | 98 | 6.3% |
| 2011 | 121 | 7.7% |
| 2010 | 205 | 13.1% |
| 2009 | 171 | 10.9% |
| 2008 | 1 | 0.1% |
代表作
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