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IEEE Transactions on Advanced Packaging

收录 1,032 篇论文，累计被引 31,233 次，出版年份 1997–2010。

收录篇数
1,032
总被引
31,233
篇均被引
30
单篇最高被引
498
年份区间
1997–2010
近五年篇数
0

逐年收录分布

近 13 个有收录的年份（最多 40 个）。悬停查看当年篇数。

0681361997 年：1 篇19971999 年：79 篇2000 年：96 篇20002001 年：76 篇2002 年：66 篇20022003 年：56 篇2004 年：67 篇20042005 年：85 篇2006 年：95 篇20062007 年：97 篇2008 年：107 篇20082009 年：136 篇2010 年：71 篇2010
纵轴为当年收录篇数；峰值 136 篇（2009 年）。
查看数据表
年份篇数占比
2010716.9%
200913613.2%
200810710.4%
2007979.4%
2006959.2%
2005858.2%
2004676.5%
2003565.4%
2002666.4%
2001767.4%
2000969.3%
1999797.7%
199710.1%

代表作

  1. 0
    Power distribution system design methodology and capacitor selection for modern CMOS technology ↗

    1999 年 · 被引 498 次

  2. 1
    Design and Characterization of Purely Textile Patch Antennas ↗

    2006 年 · 被引 459 次

  3. 2
    Stability, Causality, and Passivity in Electrical Interconnect Models ↗

    2007 年 · 被引 303 次

  4. 3
    Nonlinear Thermal Stress/Strain Analyses of Copper Filled TSV (Through Silicon Via) and Their Flip-Chip Microbumps ↗

    2009 年 · 被引 300 次

  5. 4
    SOP: What Is It and Why? A New Microsystem-Integration Technology Paradigm-Moore's Law for System Integration of Miniaturized Convergent Systems of the Next Decade ↗

    2004 年 · 被引 274 次

  6. 5
    Power distribution networks for system-on-package: status and challenges ↗

    2004 年 · 被引 265 次

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